ダイシング

集積回路（IC）を製造する過程で「ダイシング」という加工方法があります。このページでは、ダイシングの特徴についてまとめました。

ダイシングとは

ウェーハ上の集積回路（IC）を切り出して、チップ化する工程を指します。ウェーハには多数の集積回路が形成されているため、一つひとつ正確に切り離すことが必要です。

切り離されたウェーハはその後加工・パッケージ化されて、パソコンやスマートフォンのCPUやメモリー、車など幅広く使用されます。

ダイシングは切断するのに使用する工具・装置によって複数の種類に分類されます。

ダイシングの種類

ブレードダイシング

ダイシングの種類のひとつにブレードダイシングがあります。ブレードダイシングとは、ブレード（砥石）を使用して直接ウェーハを切断することで、集積回路をチップ化する方法です。

極薄のダイシングブレード(円形刃)を高速回転させることで、ウェーハを切断できます。ブレードダイシングでは摩擦熱・切りくずの発生を抑えるために、切断する際に冷却水の噴射や切断完了後に切削屑やゴミを洗浄する必要があります。

一方で接触加工法のため、ダイシングを接触させた時の衝撃が原因となるウェーハの欠陥や破損したダイシングブレードが引き起こすウェーハ上の汚染などが避けられません。

レーザーダイシング

レーザーのエネルギーを利用してダイシング加工する方法をレーザーダイシングといいます。レーザーを活用したダイシングは、レーザーを使ってウェーハの一部を蒸発・昇華させて切断する「レーザーアブレーションダイシング」、ウェーハの内部にレーザーを集光させて改質層を形成したうえで外力を加えて切断する「ステルスダイシング」の2種類です。

レーザーダイシングはウェーハへブレードを接触させたり、衝撃を与えたりする必要がない非接触加工法のため、ダメージを抑えながらダイシングできます。また加工の際に切りしろがなく、破損したダイシングブレードのような汚染物質も生じないことが特徴です。