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株式会社ヨコハマシステムズ

このページでは、ユニバーサルレーザシステムズ社の国内正規代理店として、様々なレーザー加工機を提案・提供している株式会社ヨコハマシステムズを紹介しています。

株式会社ヨコハマシステムズの特徴

ユニバーサルレーザシステムズ社の国内正規代理店

株式会社ヨコハマシステムズは、世界最大のレーザー加工機のパイオニアとして知られるユニバーサルレーザーシステムズの国内正規代理店です。多彩な分野に対してレーザー加工機やレーザーカッターの普及を目指し取り組んでいます。

また、レーザー加工機を導入したお客様に対しては、不安なく長く使用してもらえるように強力にサポートしています。

設立以来新しい技術に挑戦してきた企業

1987年に設立された株式会社ヨコハマシステムズは、IT革命の担い手として新しい技術に挑戦し続けてきた企業です。その中で2004年にはレーザー事業部を発足。2013年にはユニバーサルレーザーシステムズ社製のレーザー加工機の国内販売高トップ代理店となっています。

同社の基幹事業はシステム開発と運用となっていることから、設立以来培ったシステム開発力とレーザー加工機の二つを連携させ、サービス展開することによりお客様へ利便性を提供していくことを目指しています。

株式会社ヨコハマシステムズの取り扱うレーザー加工機の例

VLS2.30DT

シリーズの中で最もコンパクトな卓上タイプのレーザー加工機です。本体サイズが39kgとなっており、軽量であることから本体の持ち運びが可能。展示会などの出展機会が多いお客様から支持されている機種です。また、設置に必要なスペースも小さいことから店頭やオフィス、自宅でも違和感なく設置できる点が特徴。ボディカラーはレッド、ブル、グリーンから選択できます。

対応する内容

製品スペック

スペック
レーザー発振器RF励起 封じ切り炭酸ガスレーザー(発振波長10.6μ)
冷却方法空冷方式(発振器内蔵)
加工範囲(幅×奥行)406.4×304.8mm
最大収容サイズ(幅×奥行×高さ)476×368×102mm
本体外形サイズ(幅×奥行×高さ)660×635×355mm
ロータリー加工1.5インチレンズ使用時 最大127 mm,2.0インチレンズ使用時 最大25.4 mm ※オプション ロータリーフィクスチャ使用時
最大積載重量(Z軸モーター)9Kg
本体重量39Kg
レーザー出力10/25/30W
レーザー発振器の重量10W=6㎏、25/30=9㎏、35/40=10㎏、45/50=12㎏
プロッタースピード1,270mm/秒(ラスターモード時)
フォーカスレンズ(ビームスポット径)標準2.0インチ(127μ)、オプション 1.5インチ(76μ)、HPDFO 2.0インチ(25μ)
駆動パルスレート1~1,000ppi(1%単位で可変)
駆動解像度2,000dpi、1,000dpi、500dpi、333dpi、250dpi、200dpi、83dpi(7段階コントロール)
加工モードラスターモード、ベクターモード
コントロールパネルFive Button Keypad

PLS6.150D

PLSシリーズのなかで最も大きな加工エリアとパワーを持つプロフェッショナル向けのレーザー加工機。高精度・高精細・高速の3拍子揃っており、幅広いサイズの素材に対応可能です。

対応する内容

製品スペック

スペック
レーザー発振器RF励起 封じ切り炭酸ガスレーザー(発振波長10.6μ)
冷却方法空冷方式(発振器内蔵)
加工範囲(幅×奥行)812.8×457.2mm
最大収容サイズ(幅×奥行×高さ)4940×584×229mm
本体外形サイズ(幅×奥行×高さ)1,118×953×991mm
ロータリー加工最大203mm ※オプション ロータリーフィクスチャ使用時
最大積載重量(Z軸モーター)18Kg
本体重量156Kg
レーザー出力10/25/30/40/50/60/75W レーザー発振器2本で最大150Wまで搭載可能
レーザー発振器の重量10W=6㎏、25/30=9㎏、35/40=10㎏、45/50/55/60W=12㎏、75W=15㎏
プロッタースピード2,540mm/秒(ラスターモード時)
フォーカスレンズ(ビームスポット径)標準2.0インチ(127μ)、オプション 1.5インチ(76μ)、2.5インチ(178μ)、4.0インチ(330μ)、HPDFO 2.0インチ(25μ))
駆動パルスレート1~1,000ppi(1%単位で可変)
駆動解像度2,000dpi、1,000dpi、500dpi、333dpi、250dpi、200dpi、83dpi(7段階コントロール)
加工モードラスターモード、ベクターモード
コントロールパネルFive Button Keypad

株式会社ヨコハマシステムズのメーカー情報

相談受付時間 記載なし
所在地 東京都港区三田3丁目14-10 三田3丁目MTビル2F
取扱い製品一覧
  • VLS2.30DT
  • VLS3.60DT
  • VLS3.75
  • VLS4.75
  • VLS6.75
  • PLS6.150D
  • ILS9.75/ILS9.150D
  • ILS12.75/ILS12.150D
対応業務 情報システム開発、レーザー加工機の販売・メンテナンス
レーザー種別・用途に応じた
レーザー加工機3選
半導体・医療機器製造などの
微細加工なら
光響の
超高精密
フェムト秒レーザー
光響の超高精密フェムト秒レーザー
引用元:株式会社光響公式HP
https://www.symphotony.com/
半導体部材の多様化にジャスト対応

UV、グリーン、1μmの3波長を自動切り替え、パルス幅は340fsから10psまで可変。各種材料に合ったレーザー光の選択&適した非熱加工が行えます。

光響の公式HPで
超高精密フェムト秒レーザーの詳細を見る

自動車部品・建設資材などの
切断や穿孔なら
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切断機【FMRⅢ】
日酸TANAKAのファイバーレーザ切断機【FMRⅢ】
引用元:日酸TANAKA公式HP
https://www.nissantanaka.com/
高水準の出力で作業効率アップ

20KWの高出力で20,000㎜/minを超える高速切断が可能、プラズマを上回る切断速度を実現。40㎜までの厚板切断に対応しています。

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【FMRⅢ】の詳細を見る

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CO2レーザー
【HL650R】
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木材・アクリルはもちろん、紙、樹脂、革まで幅広い対象物に刻印・切断が可能。つまようじほどの細かな対象物にも微細な処理を施すことができます。

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