ハーフカットとは、文字通り「対象の上半分だけをカットする加工」であり、レーザー加工機のような精密加工に適した加工機を利用することで実現できます。このページでは、様々な商品や業界で活用されているレーザー加工機のハーフカットを解説します。
ハーフカットは「キスカット」とも呼ばれる加工であり、加工対象の表面にレーザーを照射して、厚みの半分だけをカットしたり切り込みを入れたりする加工です。
例えば、ハーフカットによって厚紙を加工すれば、「折り線」をガイドラインにできるので組み立てやすくなります。また、袋状のパッケージの空け口にハーフカット加工を施せば、ハサミなどを使わずとも素手で簡単に袋を切って開けるといった作業が可能になるかも知れません。
その他にもハーフカットは様々な用途で使われており、対象物も多種多様な素材が考えられます。
台紙部分とシール部分を重ね合わせてから、目的のデザインに沿ってレーザー加工機によるハーフカットを行うことで、土台からシール部分だけを剥がせるように加工できます。そのため、ラベルやシールの作成においてハーフカットは便利です。
食品パッケージなどで、紙袋状のパッケージの一部分だけがフィルムになっていて、食品の中身が見られるといったデザインは珍しくありません。
このような包装に関しても、あらかじめ包装紙とクリアフィルムが重ね合わせられており、上層に当たる包装紙の部分だけをハーフカットで除去することで再現できます。
レーザーでハーフカット加工を行う場合、活用できる対象物はレーザーで切断加工できる素材や形状のものです。言い換えれば、紙でもフィルムでもアクリルや金属といったものでも、レーザー加工によって正確に処理できる素材であれば設定次第で調整することが可能です。
商品パッケージのデザイン性を高めたり、シール商品を量産したり、あるいは厚みのある素材の半分だけをカットして切り込みを入れるといった加工まで、色々な活用法が考えられます。
レーザー加工機によるハーフカットは、事前に設定された条件で実行されるため、対象素材などが同じであれば常に一定の深さや幅でハーフカット加工を再現・量産することが可能です。
また、人の手ではどうしても材料のロスが発生してしまうような場合も、レーザー加工機であれば無駄なく活用することができるため、コスト削減にもつながります。
レーザー加工機であればカッターなどを触れさせることなくハーフカット加工を行えるため、非接触によるメリットを追求できる点も特徴です。
UV、グリーン、1μmの3波長を自動切り替え、パルス幅は340fsから10psまで可変。各種材料に合ったレーザー光の選択&適した非熱加工が行えます。
20KWの高出力で20,000㎜/minを超える高速切断が可能、プラズマを上回る切断速度を実現。40㎜までの厚板切断に対応しています。
木材・アクリルはもちろん、紙、樹脂、革まで幅広い対象物に刻印・切断が可能。つまようじほどの細かな対象物にも微細な処理を施すことができます。