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武井電機工業

武井電機工業は佐賀県に拠点を置くレーザー加工機メーカーです。レーザー切断やレーザーパターニングなど様々なレーザー加工に対応可能な製品シリーズをラインナップしており、さらにニーズに合わせて工場のシステム化やロボットシステム導入といったオーダーにも対応しています。

武井電機工業の特徴

多種多様なニーズに応えるレーザー加工機を開発

CO2レーザーや固体レーザーなどを使い分けて、様々な素材や形状、加工目的に対応したレーザー加工機シリーズを展開しています。また、武井電機工業のオリジナル技術として、複雑な形状であっても等速かつ高速で作業できるよう加工テーブルとガルバノスキャナを同期制御するシステムなども開発しました。

ニーズに合わせてレーザー加工機のみの導入から、工場全体のプランニングまで対応可能です。

複数の特許(※)技術を開発した企業基盤と技術力

平成23年12月に「薄膜除去方法及び薄膜除去装置(特許第4887086号)」を取得している他、翌年8月には「レーザ加工用集塵装置(特許第5063239号)」、さらに平成25年には「薄膜積層ガラス基板の薄膜除去方法及び装置(特許第5207306号)」と「レーザ加工装置、レーザ加工装置におけるキャリブレーション方法及びキャリブレーションプログラム(特許第5311396号)」という2つの特許技術を取得しています。

特許技術の他にも独自事業を複数展開しており、国や行政と連携しながら官民一体となって新しいレーザー加工技術やレーザー加工機のシステムなどの研究・開発を行っています。

(※)参照元:武井電機工業公式サイト 特許について https://www.takei-ele.co.jp/industry/laser_machine.html

武井電機工業の取り扱うレーザー加工機

レーザ加工ユニット TLSUシリーズ

レーザー光によりワークのカッティングやハーフカットといった微細加工を得意とするレーザー加工機です。レーザー発振器の他にも、武井電機工業の独自技術であるデジタルガルバノスキャナや制御機器、光学系部品といったシステムが一体化されたパッケージ製品であり、フィルムやシートといった製品の量産ラインで幅広く活用されています。別途オプションにより搬送速度に自動追従する形状補正も可能です。

対応する内容

製品スペック

レーザ切断加工機 TLSM-301

高出力のCO2レーザーを活用して、様々なフィルムを非接触で切断するレーザー加工機です。型刃を必要とする機械加工に対して、同製品では型刃を必要とせず任意の形状へ対応できることが特徴です。刃の摩耗といったデメリットも回避されており、消耗品の交換といったメンテナンスの手間が省かれ、ランニングコストの圧縮に貢献することも見逃せません。

対応する内容

製品スペック

レーザクリーニング TLSM-201

CO2レーザーを高出力で照射し、ワーク表面に付着している塗料など有機樹脂材料の除去やクリーニングを実施します。金型など金属部材の表面に接触せず加工できる非接触クリーニングによって、金型の残渣を効率的に除去することが可能です。また、ワークの素材や形状、レーザー加工機を導入する環境などに応じてシステムをカスタマイズしてくれるため、幅広いニーズに対応できます。

対応する内容

製品スペック

精密穴あけレーザ加工機 TLSM-401

デジタルガルバノスキャナと高精度の駆動ステージ、画像アライメントを複合的に活用して、ワークの任意の位置へ微細な穴を高速かつ正確に加工します。図面データを読み込ませることで、小ロットでの切り替えやプログラムの変更といった作業も迅速に行えることが強みです。様々な樹脂系フィルムが対象材料となっており、厚み0.3mmのワークのディンプル加工も可能です。

対応する内容

製品スペック

バッチ式レーザパターニング装置 TLPSシリーズ

フィルム基材やガラス基板など、成膜されたワークの表面にレーザー光を照射して、選択的に機能性積層膜を除去することで任意のパターンを形成するレーザーパターニング加工専用機です。特にITOや銀ナノワイヤなど、導電性材料を対象とした電極形成に活用されます。

任意のパターンを自由にデザインできる上、近赤外波長から紫外波長まで複数のレーザー光源を選択できることも特徴です。

対応する内容

製品スペック

研究開発・試作用レーザパターニング装置 TLSM-202

研究機関や開発プロジェクトなどを対象として、研究開発・試作用途などに特化しているレーザーパターニング加工機です。研究室や研究所、開発施設など様々な場所に設置できるようコンパクトなサイズで設計されており、コストパフォーマンスが追究されていることもポイントです。標準ワークサイズを150mm×150mmとして、フィルム基材やガラス基板といったワークにも対応しています。

対応する内容

製品スペック

ファイバーレーザ加工ユニット TLFD-100

高出力100Wのファイバーレーザとデジタルガルバノスキャナを組み合わせることで、様々なレーザー加工を行えるレーザー加工ユニットです。また、複数の光学系オプションを併用することで用途拡大を追究することもできます。

鉄や銅、ステンレスといった金属シートや金属箔に加えて、セラミックス基板やシリコン基板など脆性材料にも対応できることが特徴です。

対応する内容

製品スペック

武井電機工業のメーカー情報

相談受付時間記載なし
所在地佐賀県三養基郡みやき町江口2617
取扱い製品一覧
  • CO2レーザ加工機
    TLSU-C100/-C200/-C350/-C400
    TLSM-301

    TLSM-201
    TLSM-401
  • 固体レーザ加工機
    TLSM-202
    TLPS シリーズ
    TLRP シリーズ
    TLFD-100
対応業務レーザ加工装置、FAメカトロ装置、システム制御(配電盤・制御盤)
レーザー種別・用途に応じた
レーザー加工機3選
半導体・医療機器製造などの
微細加工なら
光響の
超高精密
フェムト秒レーザー
光響の超高精密フェムト秒レーザー
引用元:株式会社光響公式HP
https://www.symphotony.com/
半導体部材の多様化にジャスト対応

UV、グリーン、1μmの3波長を自動切り替え、パルス幅は340fsから10psまで可変。各種材料に合ったレーザー光の選択&適した非熱加工が行えます。

光響の公式HPで
超高精密フェムト秒レーザーの詳細を見る

自動車部品・建設資材などの
切断や穿孔なら
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ファイバーレーザ
切断機【FMRⅢ】
日酸TANAKAのファイバーレーザ切断機【FMRⅢ】
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高水準の出力で作業効率アップ

20KWの高出力で20,000㎜/minを超える高速切断が可能、プラズマを上回る切断速度を実現。40㎜までの厚板切断に対応しています。

日酸TANAKAの公式HPで
ファイバーレーザ切断機
【FMRⅢ】の詳細を見る

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微細処理で広がる創作の幅

木材・アクリルはもちろん、紙、樹脂、革まで幅広い対象物に刻印・切断が可能。つまようじほどの細かな対象物にも微細な処理を施すことができます。

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