三星ダイヤモンド工業株式会社
三星ダイヤモンド工業は、オリジナル刃先やレーザー発振器による最適なプロセス条件により、スクライビング、ブレイキング、穴あけ、パターニングなどの加工方法で高い生産性をあげる自動装置を提供しています。
三星ダイヤモンド工業株式会社の特徴
さまざまな加工方法を持っている
三星ダイヤモンド工業は、オリジナル刃先やレーザー発振器による最適なプロセス条件により、スクライビング、ブレイキング、穴あけ、パターニングなどの加工方法で高い生産性をあげる自動装置を提供しています。様々なガラスに対する高品質カッティング技術を駆使し、あらゆる硬脆性材料と、さらには金属、有機物を含む多層構造に対応可能な加工装置・工具などです。
環境保全への取り組み
三星ダイヤモンド工業は、全社的な環境マネジメント体制の基盤として、ISO 14001(環境マネジメントシステムの国際規格)を採用しています。また、生産拠点だけでなく、本社など非生産拠点においても省エネを推進しています。事業活動を通じて少しでも環境保全に貢献できる、地球にやさしい企業を目指し、国内外各拠点において、自然エネルギーの利用、緑化推進、CO2削減、地域清掃活動などに取り組んでいます。
三星ダイヤモンド工業株式会社の取り扱うレーザー加工機の例
MCLS6-200LU
各波長（IR、Green、UV 等）のレーザー発振器を搭載し、加工要求に応じた最適なスクライブプロセスを提供します。双腕ロボットによる給除材機構により高効率なワーク入れ替えが可能。自動アライメント機能を搭載し、スムーズかつ高精度なX/Yスクライブを実現。
対応する内容
- 切断
製品スペック
| スペック | |
|---|---|
| 対応基板サイズ | □75mm～□200mm |
| 対応基板厚さ | 0.1mm～5.0mm |
| 加工速度 | Max. 300mm/s |
| 加工精度 | ±50μm |
MAGX-LD2500wCC
G8.5のマザーガラスから対応可能、従来装置MPXから進化した上下分断装置です。フラットコンベアの採用により、乗り移りや同期ズレはありません。MDI製高浸透刃先（Penett）との併用によるブレイクレス。G8.5セルスクライブ史上最小フットプリント（従来比：-30%）です。スクライブユニット＆給材ユニット一体化によるアライメントズレを解消します。
対応する内容
- 切断
製品スペック
| スペック | |
|---|---|
| 対応基板サイズ | 2,200×2,500mm |
| 投入基板厚さ | 単板0.4～1.1mm貼合基板（CF、TFT同じ厚さ） |
| スクライブヘッド送り速度 | Max. 1,000mm/s |
| 加工精度 | ±40μm |
LCM300
CO2レーザーを用いた非接触分断によるレーザースクライバーです。マイクロクラックの発生しない強い端面、カレットの発生しない高いクリーン度を保持します。レーザー分断装置のベストセラーMDLCシリーズの後継機種です。
対応する内容
- 切断
製品スペック
| スペック | |
|---|---|
| 対応基板サイズ | Max. 300mm×300mm |
| 対応基板厚さ | [単板] 0.4mm～1.1mm |
| スクライブヘッド送り速度 | Max. 500mm/s |
| 加工精度 | ±40μm |
三星ダイヤモンド工業株式会社のメーカー情報
| 相談受付時間 | 記載なし |
|---|---|
| 所在地 | 大阪府摂津市香露園32-12 |
| 取扱い製品一覧 |
|
| 対応業務 | 電子部品の切断/割断工程・パターニング工程向け装置・加工工具(刃先等)・レーザー光源・光学系の開発・製造・販売、セキュリティカメラシステムの販売、高硬度部品の加工・販売 |
