三星ダイヤモンド工業

三星ダイヤモンド工業は、自社開発の刃先技術とレーザー発振器を活用した最適なプロセス条件により、スクライビング、ブレイキング、穴あけ、パターニングといった多様な加工方式で高い生産性を実現する自動加工装置を提供しています。

三星ダイヤモンド工業の特徴

さまざまな加工方法を持っている

三星ダイヤモンド工業は、オリジナル刃先やレーザー発振器によるプロセス条件により、スクライビング、ブレイキング、穴あけ、パターニングなどの加工方法で高い生産性をあげる自動装置を提供しています。様々なガラスに対する高品質カッティング技術を駆使し、さまざまな硬脆性材料と、さらには金属、有機物を含む多層構造に対応可能な加工装置・工具などです。

環境保全への取り組み

三星ダイヤモンド工業は、全社的な環境マネジメント体制の基盤として、ISO 14001(環境マネジメントシステムの国際規格)を採用しています。また、生産拠点だけでなく、本社など非生産拠点においても省エネを推進しています。事業活動を通じて少しでも環境保全に貢献できる、地球にやさしい企業を目指し、国内外各拠点において、自然エネルギーの利用、緑化推進、CO2削減、地域清掃活動などに取り組んでいます。

三星ダイヤモンド工業の
取り扱うレーザー加工機の例

MCLS6-200LU

各波長（IR、Green、UV 等）のレーザー発振器を搭載し、加工要求に応じたスクライブプロセスを提供します。双腕ロボットによる給除材機構により高効率なワーク入れ替えが可能。自動アライメント機能を搭載し、スムーズかつ高精度なX/Yスクライブを実現。

対応する内容

• 切断

製品スペック

スペック
対応基板サイズ	75mm～200mm
対応基板厚さ	0.1mm～5.0mm
加工速度	Max. 300mm/s
加工精度	±50μm

MAGX-LD2500wCC

G8.5のマザーガラスから対応可能、従来装置MPXから進化した上下分断装置です。フラットコンベアの採用により、乗り移りや同期ズレはありません。MDI製高浸透刃先（Penett）との併用によるブレイクレス。G8.5セルスクライブフットプリント（従来比：-30%）です。スクライブユニット＆給材ユニット一体化によるアライメントズレを解消します。

対応する内容

• 切断

製品スペック

スペック
対応基板サイズ	2,200×2,500mm
投入基板厚さ	単板0.4～1.1mm貼合基板（CF、TFT同じ厚さ）
スクライブヘッド送り速度	Max. 1,000mm/s
加工精度	±40μm

LCM300

CO2レーザーを用いた非接触分断によるレーザースクライバーです。マイクロクラックの発生しない強い端面、カレットの発生しない高いクリーン度を保持します。レーザー分断装置のベストセラーMDLCシリーズの後継機種です。

対応する内容

• 切断

製品スペック

スペック
対応基板サイズ	Max. 300mm×300mm
対応基板厚さ	[単板] 0.4mm～1.1mm
スクライブヘッド送り速度	Max. 500mm/s
加工精度	±40μm

三星ダイヤモンド工業の
サポート・保証

サポートや保証についての情報は公式サイトで確認できませんでした。詳細は直接お問い合わせください。

三星ダイヤモンド工業の
加工事例・実績

Cutting & Patterning
（切断・パターニング）

三星ダイヤモンド工業では、さまざまな素材に対応したレーザー加工を提供しています。特にガラスの切断・パターニングにおいて、高精度な加工を実現しています。

• ゴリラガラス（Gorilla Glass）
  ・プロセス：熱応力（Thermal Stress）
  ・加工厚み：0.55mm
• OX-FSガラス（Glass (OX-FS)）
  ・プロセス：アブレーション（Ablation）
  ・加工厚み：0.7mm
• ガラス上の薄膜（P on the glass）
  ・プロセス：アブレーション（Ablation）

参照元：加工事例（https://www.mitsuboshidiamond.com/datafile/pdf/lpm.pdf）

Drilling（穴あけ）

レーザーを用いた穴あけ加工も可能で、異なる素材に対して精密な加工が行われています。

• ゴリラガラス（Gorilla Glass）
  ・プロセス：アブレーション（Ablation）
  ・加工サイズ：10mm
• アルミナセラミック（Alumina ceramic）
  ・プロセス：アブレーション（Ablation）
  ・加工サイズ：100μm
• CFRP（炭素繊維強化プラスチック）
  ・プロセス：アブレーション（Ablation）
  ・加工サイズ：0.5mm

参照元：加工事例（https://www.mitsuboshidiamond.com/datafile/pdf/lpm.pdf）

New process (MIR)
（新プロセス）

新たなレーザー加工技術として、溶融・面取りやエッジ加工の事例も紹介されています。

• メルティング / 面取り（Melting / Chamfering）
  ・素材：非アルカリガラス（non-alkaline glass）
  ・プロセス：溶融 / 面取り（Melting / Chamfering）
• エッジ形状
  ・素材：非アルカリガラス（non-alkaline glass）
• 切断サンプル
  ・素材：非アルカリガラス（non-alkaline glass）
  ・プロセス：熱応力（Thermal Stress）

参照元：加工事例（https://www.mitsuboshidiamond.com/datafile/pdf/lpm.pdf）

三星ダイヤモンド工業の
メーカー情報

相談受付時間	記載なし
所在地	大阪府摂津市香露園32-12
取扱い製品一覧	LPMⅡ LSⅡ HBⅡ MCLS6-200LU 超薄板ガラス加工装置 └MRC500 └MUGP900 MAGX-LD2500wCC MPL2500 MTC5732 LCMシリーズ └LCM300 └LCM900 MMGL500 MSTH900 MMシリーズ └MM500 └MM700 └MM900 MBシリーズ └MB500 └MB700 └MB900 MMPシリーズ └MMP500 └MMP700 └MMP900 LPM300 MCS6-200LD T6 LB MPV-MSシリーズ └MPV300-MS └MPV500-MS MPV-MMシリーズ └MPV1200-MM └MPV1400-MM MPV-HBシリーズ └MPV500-HB └MPV800-HB └MPV1200-HB MPV-LDシリーズ └MPV800-LD └MPV1200-LD └MPV1400-LD └MPV1700-LD MPV-T スクライビングホイール Ryu® SOLID-D Penett® Micro Penett® APIO® 付属品：Axle(ピン) Mrcs® Solidbow Holder Glass Cutter Linear Cutter LP Trigger LP Trigger Specifications Standard Retaining Bracket
対応業務	電子部品の切断/割断工程・パターニング工程向け装置・加工工具(刃先等)・レーザー光源・光学系の開発・製造・販売、セキュリティカメラシステムの販売、高硬度部品の加工・販売

まとめ

三星ダイヤモンド工業は、自社開発の刃先技術とレーザー発振器を組み合わせることで、スクライビング、ブレイキング、穴あけ、パターニングなど多様な加工プロセスに対応できる自動加工装置を提供しているメーカーです。ゴリラガラスやOX-FSガラス、アルミナセラミック、CFRPといった硬脆材から、多層構造基板まで対象とする加工技術を有しており、MCLS6-200LU・MAGX-LD2500wCC・LCM300といった装置ラインナップを通じて、高精度かつ高生産性のレーザー加工を実現しています。

環境面では、ISO14001に基づく環境マネジメント体制を整備し、自然エネルギーの活用や緑化推進、CO₂削減、地域清掃活動など、事業活動と環境保全を両立する取り組みを継続している点も特徴です。ガラスの切断・パターニングや微細穴加工、新プロセス（MIR）による溶融・面取り・エッジ加工など、実加工データに裏打ちされた事例を多数持っており、高度なレーザー加工やガラス加工を必要とする企業にとって、技術力と環境配慮の両面で信頼できるパートナーと言えるでしょう。