スクライブ（スクライビング）

ガラス基板のような割れやすい材料（脆性材料）の表面に亀裂を付けたり、溝を形成したりする加工法を「スクライブ（スクライビング）」といいます。このページでは、スクライブ（スクライビング）の種類や加工方法、レーザースクライブ（スクライビング）について解説します。

スクライブ（スクライビング）とは

硬質的でありながら外的負荷に弱い材料に対して用いられる加工法の1つです。ガラス基板や薄いセラミック板の表面に、亀裂や溝などを形成するといった目的で利用されます。

ガラスやセラミックのような脆性材料は、そのまま圧力をかけて切断すると、割れてしまったり切断面が不均一になったりすることが難点です。しかし事前にスクライブ（スクライビング）することで、切断をスムーズに実行できます。

従来のスクライブ法

脆性材料の加工には、接触型スクライブ（スクライビング）法が一般的な方法としてあげられます。スクライビングホイールを使って脆性材料の表面に傷（けがき線）を付けて、切断加工をスムーズにする方法です。しかし接触型スクライブ（スクライビング）法はホイールを材料の表面へ接触させて加工するため、材料の表面や分断面にパーティクルやマイクロラックが発生します。また発生したマイクロラックが起点となり、材料が割れる恐れもある工法です。

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レーザースクライブ（スクライビング）とは

レーザーを用いてスクライブ（スクライビング）する加工法をレーザースクライブ（スクライビング）といいます。脆性材料へ直接工具が触れない非接触型のスクライブ（スクライビング）工法です。

接触型と比べてパーティクルの発生を抑制できるため、加工後の処理や洗浄を行う必要がありません。また脆性材料へ触れないため、マイクロラックの生成を抑えられて、極薄のガラス板やセラミック板でも割れや破損のリスクを抑えることが可能です。レーザースクライブ（スクライビング）は加工品質・スピードの向上が期待できる工法で、薄膜太陽電池デバイスや液晶ディスプレイに使用される、フラットディスプレイその他の加工に広く用いられます。