ビアメカニクス
ビアメカニクスの特徴を概説した後、取り扱っているレーザー加工機を紹介します。
ビアメカニクスの特徴
ビアメカニクスの事業への取り組み
ビアメカニクスは、プリント基板穴明機、プリント基板外形加工機、高精度レーザー加工機、基板穴検査機、治具加工機について、品質保証の国際規格ISO9001の認証を取得。品質へのこだわりとして、たとえば大型三次元測定機などの先端技術による品質チェックや、部品の開発や生産設備の開発、設計・製造・出荷の流れで、さまざまな角度から品質を追求しています。
※参照元：ビアメカニクス公式サイト「開発と品質」http://www.viamechanics.com/corporate/project/
また、ユーザーの装置が故障した際、修理で装置が復旧する間のダウンタイムを可能な限り減らすために、定期的な点検や保守で予防保全する各種保守サービスプランを用意。
ビアメカニクスの基板/半導体分野では、プリント基板穴明機業界のリーディングカンパニーとしてプリント基板穴明機、レーザー加工機の豊富なラインアップを製品化することで、トータルソリューション体制をさらに強固なものにしています。
設備価値のアップグレードを推奨
装置をアップグレードすると新規購入よりコスト抑制が可能。たとえば、レーザー加工機の場合は、「ソフトウェア追加で適切な加工条件選択による条件出しの時間短縮」「搬送動作変更によるランニングコスト低減」「アライメントマーク認識率向上による歩留まり改善」「エアフィルタ追加による、メンテナンスコスト低減」が挙げられます。ビアメカニクスもユーザーに対し、目的に応じたアップグレードを推奨しています。
ビアメカニクスの取り扱うレーザー加工機
LC-2Qシリーズ
パッケージ基板の加工技術で、HDI基板の小径化・高密度化での厳しい穴位置要求精度に応える高剛性機械構造の各種補正システム。多彩なアプリケーションと段取り時間の50%削減による非稼働時間の低減（※自社製品比較）が、トータル生産性の向上に貢献。さらに、新開発ガルバノ制御技術による精密なパルスコントロールを実現します。
対応する内容
- 切断
製品スペック
- 型式：LC-2Q252
- 最大加工エリア：813mm x 635mm、2パネル
- XY早送り速度：50m/min
- 加工ヘッド数：2
- 定格出力：H3050 / 500W
- スキャンエリア：70 x 70mm（OP 50 x 50/30 x 30mm)
- 数値制御装置：MARK-55L
LC-4Nシリーズ
新世代PKG加工のニーズに応える、新世代パッケージ基板向けCO2レーザ加工機。パッケージ基板コア層のレーザスル―ホールに適し、20,000穴/秒の加工を実現。生産性を高め、高剛性機械構造および各種補正システムによる安定性と業界でも高水準の穴位置精度を誇ります。
対応する内容
- 切断
製品スペック
- 型式：LC-4NV252
- 最大加工エリア：620mm x 620mm、2パネル
- XY早送り速度：50m/min
- 加工ヘッド数：4
- 定格出力：H3080 /1000W
- スキャンエリア：50 x 50mm / 30 x 30mm
- 数値制御装置：MARK-55L
LU-2Lシリーズ
次世代FPC加工用UVレーザ加工機。FPC, FCBGAなどの各種材料の極小径量産加工を高速・高精度で実現。ビームモード切り替え機能搭載で、各種加工にフレキシブルに対応します。外形加工機能を搭載しており、FPC基板のルーティング加工も可能です。
対応する内容
- 切断
製品スペック
- 型式：LU-2L212
- 最大加工エリア：690mm x 560mm、2パネル
- XY早送り速度：50m/min
- 加工ヘッド数：2
- 定格出力：S-TA20: 20W / C-AN25: 25W
- スキャンエリア：50 x 50mm / 30 x 30mm
- 数値制御装置：MMARK-50L
LU-4NFシリーズ
新世代パッケージ基板向けUVレーザ加工機。樹脂ﾀﾞｲﾚｸﾄ加工でΦ15um～Φ45umを示す本製品の極小径加工能力を備えており、新世代PKG加工のニーズに応え、8,000穴/秒を実現します。
対応する内容
- 切断
製品スペック
- 型式：LU-4NF212
- 最大加工エリア：690mm x 560mm、2パネル
- XY早送り速度：50m/min
- 加工ヘッド数：4
- 定格出力：S40F-A/ 39W
- スキャンエリア：30 x 30mm
- 数値制御装置：MARK-55L
LUC-2Kシリーズ
UV+CO2レーザ加工機です。一台の機械で、UVレーザでの銅箔開口加工とCO2レーザでの樹脂除去を一連の動作で行うことで、内装基準での穴位置精度が非常に高い加工となります。信頼性を重視する車載基板、通信インフラおよびサーバ向け基板ビルトアップ層の高品質・高精度加工に向いているといえるでしょう。
対応する内容
- 切断
製品スペック
- 型式：型式 LUC-2K21 / LUC-2K24
- 最大加工エリア LUC-2K21：760mm×560mm / LUC-2K24：760mm×610mm、1パネル
- XY早送り速度 50m/min
- 加工ヘッド数 2(UV：1ヘッド、CO2：1ヘッド)
- 定格出力 UV:S-TA15 /: 15W, CO2:190W
- スキャンエリア CO2： 50 x 50mm / UV： 30 x 30mm
- 数値制御装置 MARK-50L
ビアメカニクスのメーカー情報
| 相談受付時間 | 記載なし |
|---|---|
| 所在地 | 神奈川県厚木市田村町9-32 |
| 取扱い製品一覧 |
|
| 対応業務 | 電子部品加工装置等の研究・開発、設計、製造、販売、サービス |
