リプスワークス

ここでは、リプスワークスが取り扱っているレーザー加工機をご紹介しています。製品の特徴や機能、スペックなどをまとめましたので参考にしてください。

リプスワークスの特徴

超短パルスレーザによる
マイクロ微細受託加工が主力事業

リプスワークスは、2009年に東京都大田区で創業した会社。超短パルスレーザによるマイクロ微細受託加工、およびレーザシステムの設計・製作・販売を主力事業としているレーザー関連の専門会社です。

自動車やエレクトロニクスなどの各種メーカーが抱えるニーズに対し、レーザー発振器企業などのビジネスパートナーや大学・学会・研究会などとのネットワークとの協力のもと、付加価値の高い自社製品を提案しています。

工場見学やリモート相談も可能

リプスワークスのレーザー加工機に関心がある方に向け、同社では快く工場見学に対応しています。また、レーザー加工機に関心はあるものの工場まで足を運べない方に対しては、ZoomやSkypeなどを通じたリモート相談にも対応。年に4回ほど幕張メッセや東京ビッグサイトでの展示会にも出展するなど、積極的に自社製品の発信を行っています。

リプスワークスの取り扱う
レーザー加工機

超短パルスレーザ
微細加工システム

グラナイトフレームを搭載した高精度・安定型の超短パルスレーザ微細加工システム。ガルバノスキャナと空間伝送型のレーザー発振器を組み合わせるプラットフォームに適した加工機で、主に微細切断や微細穴あけ、テクノ茶リング、段彫りなどを得意としています。

オリジナルの制御ソフトによる直観的な操作性、および画像処理技術を用いたアライメント加工などを特徴としています。形状的にメンテナンスも容易です。

対応する内容

• 微細切断
• 微細穴あけ
• 段彫り
• テクスチャリング

製品スペック

• レーザ発振器：超短パルスレーザ
• 軸：XYZθ
• ストローク（mm）：X=500／Y=400／Z=100
• 位置精度（μm）：XYZ=10（high-end=5）
• 繰り返し位置精度（μm）：XY=1／Z=2
• 可搬重量：20kg
• システム外寸（mm）W2000×D2000×H1900

ファイバレーザ多軸ロボット
切断・溶接システム

多軸ロボットに高精度ステージをセッティングしたファイバレーザ多軸ロボット切断・溶接システム。ファイバー伝送のレーザー発振器と連動させることで、微細な溶接や切断を実現します。

複雑な形状や高精度の加工、画像処理によるアライメント加工、各社ロボットメーカーへの対応などが強み（安川電機、ファナックなどの実績あり）。ガルバノヘッドを組み合わせたり、ツールチェンジャによってヘッド付け替えタイプにカスタマイズしたりすることもできます。

対応する内容

• 切断
• 溶接

製品スペック

• レーザ発振器：ファイバー伝送レーザ
• 軸：6軸ロボット＋ＸＹＺθステージ
• ステージストローク（mm）：X=200／Y=200
• ステージ位置精度（μm）：XY=5
• ステージ繰返位置精度（μm）：XY=2
• ステージ可搬重量：20kg
• システム外寸（mm）：W5000×D5000×H2500（加工室サイズ）

ファイバレーザ切断システム

ファイバーレーザー式のコンパクト型切断システム。セラミック薄板の切断に適したレーザー加工機です。軸の制御にはNCを用いているため、一般的なプログラミングコードのみで形を指示することができます。

コンパクトにしてオールインワンの設計、防塵設計による高い耐久性、定期的なメンテナンスの容易さなども強み。専有スペースが500mm×1500mmなので、設置場所に困ることはほとんどないでしょう。

対応する内容

• 切断

製品スペック

• レーザ発振器：ファイバー伝送レーザ
• 軸：XYZ
• ストローク（mm）：X=300／Y=300／Z=100
• 位置精度（μm）：XYZ=5
• 繰り返し位置精度（μm）XYZ=2
• 可搬重量：20kg
• システム外寸（mm）：W1300×D1500×H1900

ファイバレーザ長尺切断システム

ファイバーレーザー式による長尺材の切断システム。Φ100mm、長さ4mまでのパイプ材や棒材などの切断に対応しています。オートフォーカスヘッドを採用しているため、材料の反り返りにも対応可能です。

オリジナルの制御ソフトによる直観的な操作性、材料の個体差による影響を緩和させるオートフォーカスヘッド、レーザー発振器とのシェアリングなどが強み。DXFデータを利用した加工データを作ることも可能です。

対応する内容

• 長尺材の切断

製品スペック

• レーザ発振器ファイバー伝送レーザ
• 軸：XYZθ
• ストローク（mm）：X=5000／Y=300／Z=200
• 位置精度（μm）：XYZ=10
• 繰り返し位置精度（μm）：XYZ=5
• 把持可能外径（mm）：Φ100
• システム外寸（mm）：W5000×D1900×H=2200

リプス・ワークスの
サポート・保証

リモートでも確認しやすい
技術サポート体制

リプス・ワークスでは、工場見学やWEB会議（ZOOM、Skype、Teams対応）を通じて実際の設備や加工サンプルが確認できます。
初めての導入でも安心して検討できるよう、レーザー加工機の設置環境の整備や導入前の加工テスト（有償対応）の実施などもサポート。 生産状況に応じて、専用加工機へのシステムアップの提案もしてくれます。

リプス・ワークスの
加工事例・実績

ディンプル加工

単結晶ダイヤモンド基板に対するディンプル加工では、深さ10μm～20μm、入口径Φ20μm～Φ100μmといった高精度の微細加工を実現。超短パルスレーザーの特徴を活かし、熱影響を抑えながら均一に仕上げています。

放送、通信衛星など大電力かつ高周波が必要となるような環境での性能が求められる分野で、活躍が期待される技術です。

参照元：リプス・ワークス（https://lps-works.com/laserjobshop/tech_lps_20241018/）

ブラックマーキング加工

ステンレスやアルミ、銅、医療用ピンセット・鉗子などに行ったブラックマーキング加工です。ブラックマーキングは、材料特性や耐腐食性を損なわずに深い黒色を刻印できる技術で、極小ビームスポットによって、細かな文字やデザインを鮮明に再現可能。

熱損傷が極めて少ないため、洗浄・殺菌を繰り返す医療用品などにも使われています。

参照元：リプス・ワークス（https://lps-works.com/laserjobshop/tech_lps_20200824/）

リプスワークスのメーカー情報

相談受付時間	9:00～17:30（土日祝日除く）
所在地	東京都大田区東糀谷6-4-17 OTAテクノCORE409
取扱い製品一覧	短パルスレーザ微細加工システム 多軸ロボット切断・溶接システム ファイバレーザ切断システム ファイバレーザ長尺切断システム レーザガラス加工システム
対応業務	超短パルスレーザによるマイクロ微細受託加工、レーザシステムの設計・製作・販売